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扬杰电子取得 TO-247plus 封装体及装配组件专利, 引导热量从侧面散出减小器件热阻
发布日期:2025-05-21 03:02    点击次数:219

金融界2025年5月3日消息,国家知识产权局信息显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“TO-247plus封装体及装配组件”的专利,授权公告号CN222801796U,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,TO‑247plus封装体及装配组件,涉及半导体技术领域。包括芯片放置区、位于框架的顶部的散热槽和设置在框架的侧部的散热翅。本案设计了具有侧面散热结构的TO‑247框架结构,该框架增加了顶部两个小的垂直结构,即本案散热槽,以及侧面两个较大的内嵌的垂直结构,即本案散热翅,可以引导热量从侧面散出,减小器件的结到壳热阻。

天眼查资料显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司,成立于2006年,位于扬州市,是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本54334.7787万人民币。通过天眼查大数据分析,扬州扬杰电子科技股份有限公司共对外投资了29家企业,参与招投标项目171次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息721条,此外企业还拥有行政许可233个。

本文源自:金融界



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